Печатная плата, монтажная плата, плата для печатных плат, технология сварки печатных плат. В последние годы процесс разработки электронного процесса в отрасли, вы можете заметить, что очень очевидной тенденцией является технология пайки оплавлением. В принципе, обычные вставки также могут быть подвергнуты процессу оплавления, который обычно называют пайкой с оплавлением сквозного отверстия. Преимущество состоит в том, что можно одновременно завершить все паяные соединения, минимизируя издержки производства. Однако температурно-чувствительные компоненты ограничивают применение пайки оплавлением, будь то вставки или SMD. Затем люди обращают свое внимание на выбор сварки. В большинстве применений выборочная пайка может использоваться после пайки оплавлением. Это будет экономичный и эффективный способ заполнения оставшихся вставок и полностью совместим с будущей бессвинцовой пайкой.
Паяемость отверстия в печатной плате не очень хорошая, будет обнаружен виртуальный дефект пайки, влияющий на параметры компонентов в цепи, в результате чего компоненты многослойной платы и линия внутреннего слоя будут неустойчиво работать и заставить всю схему работать. Так называемая паяемость является тем свойством, что поверхность металла смачивается расплавленным припоем, то есть поверхность металла, на котором образуется припой, образует относительно однородную, непрерывную, гладкую и прилипшую пленку. Факторами, влияющими на паяемость печатных плат, являются: (1) состав припоя и свойства припоя. Припой является важной частью процесса сварки. Он состоит из флюсосодержащих химических материалов. Обычно используемым низкоплавким эвтектическим металлом является Sn-Pb или Sn-Pb-Ag. Содержание примесей должно иметь определенный контроль соотношения. Для предотвращения примесей, образованных оксидом, растворенным в потоке. Функция потока заключается в том, чтобы помочь припою мочить поверхность схемы плиты, которую нужно сварить, путем переноса тепла и удаления ржавчины. Обычно используют безводные растворители канифоли и изопропилового спирта. (2) Температура пайки и чистота поверхности металлической пластины также влияют на паяемость. Если температура слишком высокая, скорость диффузии припоя ускоряется. В это время он обладает высокой активностью, которая быстро окисляет печатную плату и расплавленную поверхность припоя, что приводит к дефектам сварки. Поверхность печатной платы загрязнена, что также влияет на паяемость и, следовательно, вызывает дефекты. В том числе оловянные бусины, шарики припоя, разомкнутые контуры и плохой блеск.